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| 探測(cè)條件的選擇 |
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| 更新時(shí)間：2017-8-7 17:28:55 |
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| 探頭的選擇，直探頭的頻率對(duì)于一般材料用2-5Mhz,而對(duì)于奧氏體粗晶材料可用于低于2MHZ的頻率，對(duì)于大型鍛件宜用大直徑探頭，既可提高發(fā)射強(qiáng)度又可提高掃描速度，對(duì)探測(cè)面粗糙的鍛件要用軟保護(hù)膜探頭，對(duì)軸類鍛件圓柱探測(cè)宜用較小晶片的探頭以改善耦合效果。耦合劑的選擇：對(duì)于大而平整探測(cè)面的鍛件宜用化學(xué)漿糊、機(jī)油作為探測(cè)表面比較粗糙的鍛件宜用叫粘稠的化學(xué)漿糊、水玻璃等可改善耦合效果，而對(duì)于軸類鍛件宜用機(jī)油作為耦合劑，檢測(cè)時(shí)機(jī)：杜宇那些要經(jīng)過熱處理工序的鍛件除了在熱處理之前作檢測(cè)外，在熱處理后必須進(jìn)行檢測(cè)，以檢出熱處理工序不當(dāng)所產(chǎn)生的缺陷。探測(cè)面：通常選擇有平行底面（或圓柱面）作為探測(cè)面，一般應(yīng)選用二個(gè)和二個(gè)以上探測(cè)面，表面粗糙度不應(yīng)超過6.3μm.
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